封装
您知道吗?Allegro 是第一家提供非常低的 100 微欧姆 CB 封装的公司,此封装具有高隔离度,可感应高达 200 安培的电流。
我们不断推动封装产品组合的创新,使其尺寸更小、外形更薄、每个封装的输入/输出引脚更多,以此满足您对集成度更高的产品的需求。
Package Application Notes (PDF)
- Soldering Methods for Allegro's Products — SMD and Through-Hole
- Guidelines for Designing Subassemblies Using Hall-Effect Devices
- Procedure for Measuring Pad-to-Ambient Thermal Resistance (RθPA) for Exposed Pad Packages
- Guidelines for Leadforming Using Back-Biased Hall-Effect Devices
- Chemical Exposure of Devices
- Wettable Flank Plated PQFN